在SMT制造工藝中，電路板的兩個(gè)面依次進(jìn)行回流焊是標(biāo)準(zhǔn)的工序。在焊接裝有元件的B面時(shí)，pcb板A面上的元件是倒置的?；亓骱腹に囘_(dá)到峰值溫度范圍時(shí)，不能排除在此之前完成的焊點(diǎn)有可能再次熔融，這時(shí)，A面的元件懸掛在熔融焊錫下面。

 
制造商在一天中焊接無數(shù)的焊點(diǎn)，在焊接電路板的B面時(shí)，要依靠熔融焊錫的承載能力。熔融焊錫能夠承受相當(dāng)大元件的重量。
 
對(duì)電路板進(jìn)行第二次回流工藝時(shí)，熔融焊錫的表面張力決定焊錫的承載能力。了解熔融焊錫表面張力的大小，就可以確定哪些電路板可以在A面朝下時(shí)焊接B面。表面張力σ定義為伸展液體表面需要的力F，除以液體表面邊界線的長度L。
 
因此，熔融焊錫的承載能力CLC，可以按下列公式計(jì)算：CLC=σ·L。
 
被熔融焊錫潤濕面積邊界的周長九是邊界線L。對(duì)于片式電容器或片式電阻，這個(gè)周長是這兩種元件電極正面的周長或者焊盤的周長;對(duì)于多引出端元件，L是這個(gè)元件所有引出端周長的總和。
 
熔融焊錫的表面張力
 
在于Balver Zinn公司合作進(jìn)行的研究中，我們確定了各種熔融焊錫的表面張力。Sn60Pb40是用于含鉛產(chǎn)品的焊錫。對(duì)于波峰焊，建議焊錫槽的溫度為245到255℃(取決于pcb的布局)。根據(jù)焊接技術(shù)的要求(如選擇焊)，焊接溫度的范圍可以在245到300℃之間。
 
Sn99Cu1合金可以用于波峰焊和熱浸鍍錫，無論在什么情況下，焊盤上銅的明顯流失都不會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性和可用性。要特別注意焊錫槽的管理。根據(jù)銅流失到焊錫槽的情況，可能需要對(duì)焊錫槽補(bǔ)充Sn99.9(純錫)來限制銅的含量，而不是補(bǔ)充焊錫合金。
 
Sn96C焊錫(SnAg3.8Cu0.7)是在歐洲常用的一種標(biāo)準(zhǔn)的無鉛共晶焊錫，歐洲使用無鉛共晶焊錫焊接電子產(chǎn)品，多年的實(shí)踐使歐洲在無鉛電子制造領(lǐng)域獲得豐富的經(jīng)驗(yàn)。SnAg3.8Cu0.7可以用于波峰焊、選擇焊和熱浸鍍錫。在所有的無鉛錫銅合金和錫銀合金中，SnAg3.8Cu0.7合金時(shí)熔點(diǎn)最低的無鉛合金。
 
不過，在使用這種合金時(shí)，不能對(duì)銅的流失提出特殊的要求。銅的流失測(cè)試是在選擇焊系統(tǒng)上進(jìn)行。在氮?dú)夥諊校?60℃的焊錫溫度下，把直徑6毫米的銅線浸入選擇焊系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)焊錫槽中，確定銅線浸在焊錫槽期間質(zhì)量的減少。