大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù)，同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或經(jīng)驗(yàn)有關(guān) - 可能只是由于該產(chǎn)品不需要小型化。許多公司繼續(xù)使用傳統(tǒng)的通孔元件，并將繼續(xù)在混合技術(shù)產(chǎn)品上使用這些零件。本文要看看一些不夠普遍的工藝問題。希望傳統(tǒng)元件裝配問題年 及其實(shí)際解決辦法將幫助提供對(duì)在今天的制造中什么可能還會(huì)出錯(cuò)的洞察。

　　靜電對(duì)元件的破壞
靜電是一種客觀的自然現(xiàn)象，產(chǎn)生的方式很多，如接觸、磨擦、沖流等等。其產(chǎn)生的基本過程可歸納為：接觸 → 電荷 → 轉(zhuǎn)移 → 偶電層形成 → 電荷分離。 
設(shè)備或人體上的靜電最高可達(dá)數(shù)萬伏以至數(shù)十萬伏，昆山SMT在正常操作條件下也常達(dá)數(shù)百至數(shù)千伏。人體由于自身的動(dòng)作及與其它物體的接觸-分離、磨擦或感應(yīng)等因素，可以帶上幾千伏甚至上萬伏的靜電。靜電是正、負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果。它是一種電能，留存在物體表現(xiàn)，具有高電位、低電量、小電流和作用時(shí)間短的特點(diǎn)。 

　　靜電控制的主要措施有：靜電的泄漏和耗散、靜電中和、靜電屏蔽與接地、增濕等。靜電放電引起的元器件擊穿損害是電子工業(yè)最普遍、最嚴(yán)重的靜電危害，它分硬擊穿和軟擊穿。硬擊穿是一次性造成元器件介質(zhì)擊穿、燒毀或永久性失效；軟擊穿則是造成器件的性能劣化或參數(shù)指標(biāo)下降。

　　靜電敏感元器件和印制電路板在生產(chǎn)過程中工序之間的傳遞和儲(chǔ)放，必須使用防靜電上料箱、元件盒、周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn)托盤等。以防止靜電積累造成危害。靜電敏感元器件和印制電路板，作為成品進(jìn)行包裝時(shí)必須采用防靜電屏蔽袋、包裝袋、包裝盒、條、筐等，避免運(yùn)輸過程中的靜電損害。 
電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，其元器件、昆山SMT組件成品經(jīng)常與設(shè)備工具等發(fā)生接觸、分離，磨擦而產(chǎn)生靜電，必須使用防靜電坐墊、周轉(zhuǎn)小車、維修包、工具、工作椅（凳）等，并通過適當(dāng)?shù)慕拥?，使靜電迅速泄放。 磨擦起電和人體靜電是電子、微電子工業(yè)中的兩大危害源，但產(chǎn)生靜電并非危害所在，危害在于靜電積累及由此產(chǎn)生的靜電電荷放電，因此必須予以控制。 
帶靜電的物體，在其周圍形成靜電場(chǎng)，會(huì)產(chǎn)生力學(xué)效應(yīng)，放電效應(yīng)和靜電感應(yīng)效應(yīng)。由于靜電的力學(xué)效應(yīng)，空氣中的浮游的塵粒會(huì)吸附到硅片等電子元器件上，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，對(duì)凈化工作空間必須采取防靜電措施。凈化室的墻壁、天花板和地板等都應(yīng)采用防靜電的不發(fā)塵材料，對(duì)操作人員及工件、器具也應(yīng)采取一系列的靜電防護(hù)措施。

　　為了解生產(chǎn)過程靜電起電情況，判別生產(chǎn)過程中靜電的影響程度以及檢驗(yàn)靜電防護(hù)用品、裝備質(zhì)量都需要測(cè)量靜電及有關(guān)參數(shù)。靜電的測(cè)量，主要是對(duì)靜電電壓、材料電阻、接地電阻、靜電關(guān)衰期、靜電電量、靜電消除器消電性能、布料電荷面密度等的測(cè)量。 
靜電防護(hù)工作是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，任何環(huán)節(jié)的疏漏或失誤，都將導(dǎo)致靜電防護(hù)工作的失敗，必須時(shí)時(shí)防范，人人防范。

　　我們使用光學(xué)照片與掃描電子顯微鏡(SEM, scanning electron microscopy)看到在一個(gè)硅片表面上的靜電擊穿。靜電放電，引入到一個(gè)引腳，引起元件的工作狀態(tài)的改變，導(dǎo)致系統(tǒng)失效。在實(shí)驗(yàn)室對(duì)靜電放電的模擬也能夠顯示實(shí)時(shí)發(fā)生在芯片表面的失效。 
靜電可能是一個(gè)問題，解決辦法是一個(gè)有效的控制政策。手腕帶是最初最重要的防御。