SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒(méi)有引線，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯。下面為大家介紹。

SMT貼片加工的印刷方式：


1、印刷方式：SMT貼片鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。

2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。

3、針轉(zhuǎn)方式，是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來(lái)變化。固化溫度100℃ 120℃150℃，固化時(shí)間5分鐘 150秒60秒 典型固化條件：注意點(diǎn)：

1) 固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。

2) 由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5——25℃可儲(chǔ)存大于30天。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。